第170章 EUV光刻机？

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因为我之前有过对90纳米芯片使用的八英寸晶圆的改良经验，所以提升晶圆的品质以及良品率交给我就行。”

听到林轩的话语，现场许多人纷纷点头表示认可。

确实，八英寸的晶圆相比六英寸的晶圆，最大的差别就是加工环节。

同一时间段里，使用八英寸晶圆生产芯片时能省下很多钱。

如果不计较成本的问题，六英寸的晶圆确实可以用，而且有林轩说过会提升晶圆的品质，这样就更好了。

“所以接下来我们的任务，就是从晶圆切割之后的一系列生产制造问题”

随着林轩的话语落地，现场的人们也再次点点头表示知道。

随后他们纷纷好奇地看着林轩，想看看林轩会怎么安排任务给他们。

不过此时的林轩却没有立马安排任务，毕竟林轩对于现场许多人根本就不了解，怎么能安排任务呢？

所以需要林轩说了一下目前遇到的难题有什么？

他们这些人需要研发什么设备，然后才能根据他们的意愿以及他们擅长什么而安排任科研务。

“芯片的生产有着很多机器，但一些机器目前我们汉唐科技已经在采用一百五十纳米的设备，这种设备改装一下也能勉强够用。”

“因为资金有限，所以我们的科研任务是放在绝对无法采购的核心设备，比如光刻机，刻蚀机，高能离子注入机，……”

顿了一下，林轩轻声接着道

“其中目前最难的就是光刻机以及刻蚀机，薄膜沉积设备，高能离子注入机。”

“薄膜沉积设备，岛国那边处于世界领先地位，此外我们还必须得攻克薄膜沉积设备使用的化学材料。

刻蚀机方面也是差不多的情况，目前最难的则是光刻机。”

但这时候有人开口说道

“光刻机其实也不算难，光刻机说到底不过是设备精度与镜头还有扫描曝光系统的问题，在光源上我们的问题不大。

我们大夏有世界领先的激光晶体bbf，大夏在激光领域也是处于世界领先层次。”

说话的是其中一名年轻的研究生。

大夏许多科技虽然在世人的眼中一直是落后的状态，但其实在一些特殊的领域，特别是军事领域其实并不弱。

其实关于激光这东西大夏也早有研究，而且还有了自己的独特成果，那就是激光使用的bbf晶体！

这bbf晶体可不简单，大夏发明它后可以说立刻站在了世界激光领域的前沿。

其在二零零九年中断bbf晶体出售后，更是让美迪国的激光研究被迫停止十五年！

直到十五年后，他们才研究出新的激光晶体替代大夏的bbf晶体，重新开始激光的大规模研究。

所以大夏的激光技术实际上并不弱，无论是现在还是后世都处于世界领先一流层次。

其中大夏的激光产品销售也是长期达到了全球市场的百分之五十，可以说这是少有的技术领先情况！

“不行，bbf激光晶体造不了光刻机，bbf晶体的激光太勐了，射出的激光（euv）极深紫外光太过锋利。

一不小心就会损坏整个芯片无法使用，除非我们的控制精度与对准成像系统能达到让人惊讶的程度，否则极深紫外光我们绝对无法使用。”

目前市面上的光刻机采用的是紫外光源，紫外光源分为紫外光（ev），深紫外光（duv），极紫外光（euv）。

其中光源越到后面波长就越短，光刻的刀也就越锋利，对于精度的控制要求就越高。

所以目前世界上没有光刻机采用极深紫外光（euv），作为光源制作光刻机。

毕竟以目前几十纳米的制程工艺，也不需要这样高精密的光刻机，目前绝大部分光刻机还是使用紫外光（ev）。

只有最前沿的45纳米制程工艺，才使用euv之前的深紫外光源，也既是duv光刻机。

至于更下一步euv光刻机，那目前更是没有，之所以没有，这是因为目前没有这方面的需求。

当然真实原因是想研发这样的euv光刻机需要的成本也太高，不下于从零开始设计研发，所以目前市面上并没有这样的euv光刻机出现。

“没错，光刻机可不容易制造，你可能是其他领域的，所以有些想当然了，光是镜片就能把我们卡死。”

此时人群前排的一个博士，也说出了想造光刻机不容易。

在他看来光刻机最难的就是镜头部分。

光刻机需要的镜面误差十分之小，镜面误差不能大于零点零五微米。