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总的来说,在坐的各位只要不是非常挑剔,应该都能在我司此次的业务拆分合作方案中找到贵司能够合作的项目,只是这个项目是否适合我们双方推进,那就需要我们双方的考量和审核了。”

当顾青把可以合作的大概项目方向说出来后,会议室内部平白多了许多吸气的声音。

哪怕是夏为任总这种老谋深算的商界大佬,在听到这些内容之后,也是大为震惊。

于程东收起了自己那常常笑着的嘴角,双手的手指交叉磕在办公桌上,半眯的眼神中幽邃凝重。

这些项目有吃力不容易讨好但绝对能赚钱保本的客服项目,也有可以帮助自家公司发展的科研相关设备生产项目,同时还有九州科技的核心半导体产业项目。

顾青这是遭遇了什么?还是知道了什么极为可怕的事情?

这么大手笔的卖业务,是有什么打算?

真的要全力投入航空航天项目和机器人、机甲军工项目,应对第三场蓝星势力大搏斗?

还是这位顾青,的确是个科研狂人,为了实现自己的理想,恨不得疯狂砸钱加快科研进度?

难道西方这次除了拿出新产品来打擂台之外,还有更大更严重的手段?

我们夏为一直在谋求半导体项目的话语权和独立自主能力,此次九州科技售卖半导体项目,的确是个好机会,是否需要参一笔?

疑惑不解、焦虑深思、盘算利益得失,会议室现场所有非九州科技的其他科技公司高层们都在绞尽脑汁了思索这些类似的问题。

能够让九州科技这位龙头都做出如此丢车保帅举动的事情,到底是什么?

自家公司是否也需要保留更多现金流?是否应该放弃此次业务合作?

万一此次错过了,以后都没有机会了呢?

九州科技的科技体系知识就在这些业务之中,所有想搞自主研发的科技公司高层心里就像有猫在抓似的。

周易在顾青身旁,站起身来,对这些位大夏商界大佬们点头致意。

“此次业务转移合作是我司内部商议了许久的决议,顾总亲自选择,很多业务的项目部门都经历过仔细梳理,我司可以保证在坐的朋友们在拿到这些业务项目之后,绝对会和我司加深合作,贵司业务更上一层楼。”

说完这段话后,周易随后坐回了座位。

九州科技内部在员工岗位安排、绩效考核、公司财务、库存等方面的安排早已从最初的草台班子初创的潦草,变得合理且科学,包括继续优化办公业务流程,加入人工智能程序对业务全程的监管辅助,将节约出来的人力资源投入一线和研发。

建立人工与ai多重考核机制,不仅做到了考核无情,还提升了现金流和利润的权重,拉开各业务、人员的奖金差距,奖金升职升级与经营结果挂钩。

在这种安排之下,其实就连周易都有些疑惑,顾总为什么执意将这些手中“不怎么赚钱”的摇钱树送给其他人栽种。

面对大家的疑惑,年轻的顾老板并没有做其他解释。

他打开背后的显示屏,一边结合实际情况,一边给一众大夏科技公司高层们详细介绍了一下云锦显示器技术的生产要求和九州硅基半导体设备以及部分生产线的研发与落地生产需求,还有那部分智能家居电器生产工艺所需要的资源。

由于语速较快,会议室现场的某些科技公司高层还不时会举手示意,“顾总,您刚刚讲的硅基半导体设备开发资源需求,我还没有听懂,可否麻烦您对……”

由于保密问题,在场所有人都是没有携带手机、录音笔、纸张这些设备和文具的,所以一遇到这种硬实力要求高的情况,很多文科和商界大佬们就开始抓瞎了。

而且要是为了面子问题不提问,公司和自己以后损失巨大,甚至被同行对手拿到九州科技的业务,从而被对手超过甚至是打压,那该怎么办?

都是在泥潭里摸爬滚打过的老兵,谁抛不开这张老脸?

就连于程东这位曾经的高材生,在听到自己不懂的某些项目时,也会表情严肃的提问。

会议室在此刻成为了九州商学院毕业考核前划重点的课堂,学子们哪怕是什么全球出名的大咖,都在疯狂给自己的脑海里装填知识。

而且出于某种成就经历来说,能够听这位被称为领先全球二十年的天才人物讲专业课,哪怕是听不懂,大家都极为认真。

“功率半导体是用于从低压到高压多种应用场景的专用晶体管,例如我们的电脑、汽车车机系统、工业生产、太阳能设备这些产品和高科技制造行业。

这些晶体管像设备中的开关一样工作,它们提高了设备的运作效率,并最大限度地减少了设备系统中的能量损失。

但大家都知道硅基已接近它的性能极限,所以国外半导体一直在开发氮化镓和碳化硅的新型功率器件。

只不过这两种新型功率器件虽然效率不错,但它们造价不菲,同时也对整个半导体生产研发体系增加了混乱和麻烦。

全球最大功率半导体供应商英飞凌在前几年就靠这个产品,牢牢把控着半导体行业的核心命脉之一。

所以半导体产业一直都是一体同心,每个小项目小设备都极为重要,我们九州科技当初在面对这个难题的时候,就消耗了不少时间和精力。

后来我们的工程师发现,这个功率半导体的关键品质因数其实可以通过降低成本,开发增大特定器件性能所需的硅面积,同时开发智能程序以此适应不同的场景应用,提供普通功率和超结功率。

并且将基于沟槽的栅极结构设计整改成类似周易八卦的结构,让智能程序监视和控制,这种设计成功让我们实现了能够以更小的芯片尺寸实现更高的密度。”

(本章完)

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